大氣低溫等離子體炬表面處理機
低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發生多種的物理、化學變化，或產生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態發生了顯著變化，引入了多種含氧基團，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。
CTD-2000F
低溫等離子體噴射效果圖
| CTD-2000F 大氣低溫等離子體炬處理系統 CTD-2000F大氣低溫等離子體炬處理系統在電路設計上采用了微處理器技術（MCU）使設備實現了全軟件控制。設備使用簡單，安全可靠，全自動保護，一鍵式操作。 主要技術指標 1.用途：印刷、涂覆、膠結、粘貼和材料表面的親水改性； 保護特性:過熱保護、噴槍無風源保護、噴槍失效保護、噴槍高壓開路、短路保護、噴槍和主機起火保護。 主要應用領域：手機外殼、筆記本電腦、汽車保險杠、安全氣囊等各種ABS、PC材料的客體噴涂前的表面預處理。 |
